三大导热材料的优缺点分析,看看哪款适合你?-凯发app官方网站

三大导热材料的优缺点分析,看看哪款适合你?

在一些机械加工和电子元件的生产过程当中,芯片与芯片之间会存在一定的缝隙和沟壑,这些缝隙之间会含有大量的空气,然而空气是热的不良导体,空气会严重的影响到芯片之间的散热效率,有时候还会影响到散热器的效果,因此导热材料的使用就非常有必要了,平时我们常见的导热材料有很多,下面我们就来分析一些这些导热材料的优缺点有哪些?

1、变相导热材料

变相导热材料主要指的是这种导热材料可以根据温度的不同变化,而改变导热材料的形态,可以从液态形式变化成固态,反之也可以从固态形式变化成液态。通常情况下,这种导热材料的变化温度为四十五摄氏度,并且导热性能也比较优越。

优点:可以进行反复利用,方便返修,使用材料可以根据使用空间而进行按需控制。常温状态下为固态形状,高温状态下会变成液态,可以根据设备之间的间隙来进行填充。不会出现“溢出”状态,导热效果比较好,并且还具有比较好的环保功能。

缺点:尚无明显缺点。

2、导热硅脂

导热硅脂也叫做导热膏,也是目前应用比较广泛的一种导热介质。这种材质大多数都是膏状液态形式出现,其主要原料为硅油,并且还添加了一些增稠剂和其他填充剂在其中。可以有效的在各个电子元件之间进行填充,起到了散热的效果。

优点:湿润性良好,导热性能比较好,耐高温和防水,由于这种导热材料不容易氧化,所以说耐老化的效果也非常显著,并且它的成本非常低廉。

缺点:不可以进行反复使用,对于大面积的涂抹起不到很好的效果。

3、导热垫片

导热垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充,由于这种垫片的柔性和弹性比较好,所以可以用于各种表面不平整的空间缝隙当中。

优点:可以重复使用,安装和测试非常便捷。具有一定的弹性,柔性压缩性比较好。耐高温、绝缘、性能比较平稳。

缺点:厚度较厚,价格相对来说较高。

以上三种,是在一些工作当中经常会经常使用到的一些导热材料,并且都各自由自己的优缺点,大家可以根据自己的工作范畴,和使用需求来选择适合自己使用的导热材料。