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导热硅胶垫片 tp500
tp500导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足ul94v0的阻燃等级要求。
产品亮点:导热系数:5.0w/mk, 高导热,超低压缩
典型应用:电压调节模块(vrms),高热量bgas,asics和dsps,cd rom/dvdrom
产品物性表
属性 公制值 测试标准
组成部分 硅胶 陶瓷 -
颜色 暗绿色 目视
厚度(mm) 0.5~6.5 astm d374
密度(g/cc) 3.2 astm d792
硬度(shore oo) 50 astm d2240
长期温度(℃) -40~150 --
电性能
击穿电压(kv/mm) ≥6.0 astm d149
介电常数(@1mhz) 7.4 astm d150
体积电阻率(ω.cm) 10^10 astm d257
防火性能 v-0 ul94
热性能

导热系数(w/m.k) 5.0 astm d5470
采购信息

标准尺寸:t≤1.5mm,尺寸=200*400mm;t>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。

性能展示