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导热硅胶垫片 tp200
tp200-s导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足ul94v0的阻燃等级要求
产品亮点:■ 导热系数:2.0w/mk ■ 低压缩力应用,双面自粘 ■ 玻纤/pi膜加强可选 ■ 高电气绝缘,良好耐温性能,容易装配可重复使用
典型应用:■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块 ■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元 ■ 平面显示器,led照明设备,pdp显示屏,lcd背光模块
产品物性表
属性 公制值 测试标准
组成部分 硅胶 陶瓷 -
颜色 灰色 目视
厚度(mm) 0.5~10.0 astm d374
密度(g/cc) 2.8 astm d792
硬度(shore oo) 25 astm d2240
延伸率(%) >100 astm d412
长期使用温度(℃) -40~150 --
电性能
击穿电压(kv/mm) 6.0 astm d149
介电常数(@10mhz) 7.0 astm d150
体积电阻率(ω.cm) 10^13 astm d257
防火性能 v-0 ul94
热性能
导热系数(w/m.k) 2.0 astm d5470
采购信息

标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。

性能展示